近日，我司在高純度氣體純化技術領域取得重大突破，成功研發出超臨界超高純二氧化碳純化器，可將多種雜質純化至低于10ppt的極致水平，這一技術指標達到國際水平。

技術突破，實現多種雜質低于10ppt的極致純度

近日，我司在高純度氣體技術領域傳來令人振奮的消息：一款超臨界超高純二氧化碳純化器成功研發并投入使用，該設備能夠將二氧化碳中多種雜質純化至低于10ppt的極致水平。

這一技術突破標志著我司在高純度氣體純化領域邁入了國際行列，為半導體芯片、高端制造業、科研實驗等眾多領域提供了堅實的技術支撐。

據研發團隊透露，該純化器采用多項創新技術，這一純化精度相當于在萬億個氣體分子中，雜質分子數量不超過10個，幾乎達到了純化技術的理論極限。

技術創新，攻克超高純度純化多重難題

實現超臨界狀態下二氧化碳的極致純化，需要解決一系列技術難題。研發團隊突破了傳統純化技術的局限，采用了多級純化、超臨界流體精密純化等創新技術。

純化系統的核心在能夠保持二氧化碳的超臨界流體狀態并且捕捉到超臨界流體中萬億級別的雜質，采用一用一備的雙系統配置，確保純化過程的連續穩定運行。

在再生階段，通過精密的流體控制和多頻段加熱控制系統技術，實現了高效脫除雜質，確保純化品質的穩定性。

此外，團隊還開發了超高性能的吸附劑，這些材料具有極高的吸附選擇性和容量，能夠針對性地去除超臨界二氧化碳中的微量雜質。

對于小流量氣體的純化，團隊專門設計了特殊的純化裝置，通過優化金屬管道內顆粒狀和粉末狀吸附劑材料的填充比例和溫度梯度控制，實現了極低雜質水平的純化效果。

應用廣泛，滿足高端產業發展需求

這款超臨界超高純二氧化碳純化器的問世，將滿足多個高端產業對氣體純度的極致要求。

在半導體芯片制造領域，高純度氣體是確保芯片良率和性能的關鍵。任何微量雜質都可能導致芯片缺陷，隨著芯片制程工藝不斷縮小，對工藝氣體的純度要求也越來越高。

超臨界二氧化碳清洗技術已成為半導體制造中的關鍵工藝，而清洗劑的純度直接決定了清洗效果和產品成品率。

在化合物半導體、光伏、光纖等新興產業，高純度二氧化碳同樣是不可或缺的工藝氣體。

此外，醫療和科研領域也對高純度氣體有著旺盛需求。如亞果生醫利用超臨界二氧化碳流體技術開發生物醫療材料，其技術核心就在于高效、無污染的純化過程。

在能源系統中，如超臨界二氧化碳布雷頓循環發電系統，工質的純度直接關系到系統的安全性和效率。

前景廣闊，推動產業升級與技術革新

這款超臨界超高純二氧化碳純化器的成功開發，不僅打破了國外技術壟斷，更為我國制造業升級提供了關鍵技術支撐。

隨著 “碳達峰碳中和”戰略的推進，二氧化碳的捕集和資源化利用日益受到重視。

高純度二氧化碳純化技術將為二氧化碳的高附加值利用開辟新的途徑，推動低碳綠色技術的發展。

研發團隊表示，下一步將繼續優化純化器的能效和穩定性，進一步降低運行成本，同時開發適用于不同場景的系列產品，滿足各類用戶的需求。

未來，這一技術平臺還可望擴展到其他高純度氣體的制備，為我國高新技術產業發展提供更為全面的基礎材料支撐。

隨著半導體工業、新材料和新能源等領域的快速發展，對超高純度氣體的需求將持續增長。這項技術的突破性進展，不僅提升了我國在高純度氣體供應方面的自主能力，更為整個高科技產業鏈的安全穩定提供了保障。

未來，研發團隊將進一步優化系統性能，拓展應用領域，為我國高端制造業的發展注入新的動力。